Interpretación integral del principio de funcionamiento de la máquina de fabricación de placa directa CTP
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Un solo haz de láser sin procesar generado por un láser se divide en múltiples haces (generalmente de 200 a 500 haces) mediante una fibra óptica multicanal o un complejo sistema de división óptica de rotación de alta velocidad. Cada haz de luz es presionado por separado por un modulador acústico-óptico. El brillo y la oscuridad de la información de la imagen en la computadora, después de modular los cambios de luz y oscuridad del rayo láser, se convierte en un rayo controlado. Después de enfocar, cientos de micro-láseres golpean directamente la superficie de la placa para el trabajo de grabado, y después de escanear el grabado, se forma una imagen latente de la imagen en la placa de impresión. Después del desarrollo, la información de la imagen en la pantalla de la computadora se restaura en la placa de impresión para impresión directa por parte de la máquina de impresión offset. El diámetro de cada haz de microlaser y la forma de la distribución de intensidad de luz del haz determinan la nitidez y la resolución de la imagen latente que forma la imagen en la placa. Cuanto más pequeña sea la mancha del micro-haz, más cerca estará la distribución de la intensidad del haz respecto del rectángulo (ideal), mayor será la definición de la imagen latente. La precisión del escaneo depende del control mecánico y electrónico del sistema. El número de microhaces láser determina la duración del tiempo de exploración. Cuanto mayor sea el número de microbeams, menor será el tiempo para grabar una placa. En la actualidad, el diámetro del haz se ha desarrollado a 4,6 micrones, lo que equivale a un grabado de 600 lpp de precisión de impresión. El número de vigas puede llegar a 500. El tiempo para grabar un par de placas se puede completar en 3 minutos. Por otro lado, cuanto mayor sea la potencia de salida y la densidad de energía (energía del láser por unidad de área, en julios por centímetro cuadrado) del haz de la placa, más rápida será la velocidad de grabado. Sin embargo, una potencia excesiva también puede tener el efecto negativo de acortar la vida útil del láser y reducir la calidad de distribución del haz.
La fuente de luz de la máquina de fabricación de placas incluye: láser de gas (láser de iones de argón 488 nm, potencia: aproximadamente 20 mw); láser de estado sólido (FD YAG 532nm, 100mw o más); láser semiconductor (LD, láser infrarrojo en láser semiconductor tiene baja potencia, ventaja de larga duración)
El sistema de fabricación de planchas directas es una industria de tecnología multidisciplinaria integral que incluye maquinaria de precisión y tecnología óptica, tecnología electrónica, tecnología de imagen digital en color, tecnología de computadora y software, nueva tecnología de placa y material de impresión, tecnología de automatización y tecnología de red. El sistema de producción automático es otra revolución tecnológica importante en la industria de la impresión contemporánea.

