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Ningún tratamiento placa CTP (3)

Nov 02, 2018 Dejar un mensaje

Ningún tratamiento placa CTP (3)

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Problema técnico de desarrollo de tipo CTP sin impresión en una máquina de impresión


Como ya se mencionó anteriormente, la expectativa de la segunda generación de placas CTP sin procesar es que puede utilizarse el sistema abierto del toner termal existente en la misma forma que la placa CTP desarrollada. De la segunda mitad de 2005 a 2006, Fuji y Kodak produjeron térmica Digital y sin procesar placas CTP (ECO y libre sistema ET-S, en adelante ET-S), pero estas fueron en la prensa. La placa negativa de la modalidad de desarrollo se ha convertido en la corriente principal de la CTP de libre desarrollo de la imprenta. La siguiente se centra en ET-S.


ET-S comenzó con los cuatro puntos enumerados en la tabla 3 como objetivo principal:

Diseño objetivo principal de la política

Ningún tratamiento, desarrollo a bordo 1. Implementación del desarrollo de una máquina de desmontaje

Funcionamiento excelente de la impresión (mediante impresión, hydrophilicity aluminio) 2. Tratamiento de residuos desarrollo

Alto rendimiento con térmico de máquina alta velocidad térmica polimerización (alta sensibilidad) 3. Diseño de alta sensibilidad

Claridad de la imagen después de la exposición presentó la reacción de formación de imagen visible 4. Coexistencia de colorante de alto contraste y la formación de la imagen impresa


Como una política de diseño básico, el método de desarrollo en la prensa se basa en el uso de un sistema de alta velocidad de polimerización térmica para alcanzar la misma impresión y sensibilidad como el tipo de desarrollo placa CTP. Al mismo tiempo, la nitidez de la imagen después de la exposición, es decir, de la meseta, presenta una imagen visible la reacción de formación. En el momento de aplicación práctica, los temas principales de la cosecha son la realización del desarrollo de la máquina de pelado, el procesamiento de los residuos después del desarrollo de la máquina de impresión, el diseño de la capa fotosensible de alta sensibilidad, la convivencia de la formación de la imagen visible y la formación de la imagen impresa.


Principales de la tecnología de la placa CTP no tratada ET-S


1. desarrollo de la máquina de desmontaje

Para lograr el desarrollo en la prensa, si el diseño funcional se lleva a cabo en presencia del jarabe, la tinta, y rodando, siempre es en el entorno de desarrollo durante el proceso de impresión. Si la capa fotosensible está diseñada para ser disuelto en un jarabe, desarrollo es fácil, pero no se garantiza que sea resistente a la India, pero también contamina la solución de humedecimiento, que afecta el funcionamiento de la impresión. Por lo tanto, es necesario quitar una película hidrofóbica que es insoluble en el agua en presencia de un jarabe, una tinta y un rollo. El perfil de desarrollo se muestra en la figura 1, es decir, la formación de ampollas en la capa fotosensible debido a la penetración del jarabe, la formación de un agua de la película que reduce la adherencia en la interfase debido a la presión y el mecanismo de la Peeling debido a la viscosidad de la tinta, el proceso es un indicador y el diseño de la capa fotosensible y se implementa la interfaz de impresión de la capa fotosensible. En cuanto a la porción de la imagen, la penetración del jarabe se ve dificultada por el curado de la capa fotosensible, y no se desarrolla incluso cuando está expuesto al medio ambiente en desarrollo durante el proceso de impresión.


2. diseño de alta sensibilidad

En el caso de la CTP convencional no tratadas, el método de lavado o utilizando termoplásticos es la corriente principal, pero es una sensibilidad muy baja la sensibilidad práctica es cerca de 300 mJ/cm2. En la imagen de alta sensibilidad curado método combinado con el desarrollo de a bordo, una placa CTP termal de un sistema de polimerización termosensible de alta velocidad se ha utilizado en la industria (ver Fig. 2). Además, para adaptarse al material sin transformar procedente de la placa CTP, se adoptó la siguiente construcción técnica.


En el pasado, con el fin de suprimir la inhibición de la polimerización por el oxígeno con el fin de suprimir la inhibición de la polimerización de un material fotosensible a base de polimerización, se proporciona una capa superior con una propiedad de barrera de oxígeno de 2 μm de espesor. Sin embargo, con el fin de coexistir con la velocidad de desarrollo de la máquina, es necesario cambiar el espesor de la película de la capa superior a 0,20 μm o menos de 1/10. El alto grueso de espesor placa-como las partículas se agregan a la capa de agotamiento del oxígeno y la oxigenación deseada se logra por la extremadamente delgada capa según la impermeabilidad de gas causada por la larga distancia.


Como resultado de lo anterior, la sensibilidad práctica fue 100 mJ/cm, y la sensibilidad de la placa CTP sin tratamiento convencional fue aproximadamente tres veces y la misma sensibilidad y equivalente a la productividad como los de la CTP desarrollado de la placa que ha sido un problema para muchos años fueron terminados. Además, puede corresponder a la pantalla FM de 20 μm y logra buen rendimiento en términos de resolución.

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