Proceso de fabricación de placa flexible
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La superficie de la placa flexográfica debe ser elástica y doblada sin deformación. Los materiales que cumplen con los requisitos de rendimiento de las planchas de impresión flexibles se encuentran generalmente en las dos categorías de planchas de goma y planchas de resina fotosensible, y sus procesos de fabricación son completamente diferentes.
1 versión de goma
Debido a los diferentes procesos de fabricación, se puede dividir en los siguientes tres métodos:
1) Grabado a mano. Se utiliza a menudo para la impresión de cajas de cartón corrugado. La pantalla generalmente se compone de líneas gruesas, bloques de colores grandes y pequeños y textos gruesos. El contenido es simple y los requisitos de impresión no son demasiado altos.
Proceso de producción:
Representación de la imagen original → anti-imagen pegada en la placa de goma → versión grabada
La imagen original transparente está unida de manera inversa a una cierta superficie de goma plana y estándar, y la imagen de texto debe ser clara. El operador utiliza las cuchillas de grabado de diferentes tamaños y formas, y retira el caucho de la parte no imprimible de acuerdo con el contorno de la imagen de texto para formar una depresión, y la imagen de texto se mantiene como una placa de impresión.
2) Placa de goma de moldeo (este proceso es más complicado. Primero, haga una placa de metal (placa de cobre o de zinc), luego presione la placa de resina fenólica (similar a la versión de papel de tipografía), también conocida como placa maestra. Luego cubra placa maestra con una placa de goma. Después de un tratamiento especial a alta temperatura y alta presión, la goma se vulcaniza y se enfría en el molde maestro, y después de ser alisada, se convierte en una placa de goma.
El proceso de producción de la placa de caucho molde:
Original → negativo negativo película → placa de metal seca → placa de resina fenólica prensada → placa de goma de alta temperatura y alta presión → medición de espesor → pulido de la placa de goma hacia atrás.
3) El método de grabado por láser utiliza escaneo fotoeléctrico, conversión de analógico a digital y grabado por láser para grabar automáticamente la placa de goma. Cuando se graba, de acuerdo con los datos gráficos, el diseño se talla en una profundidad diferente en la placa de goma para convertirse en una placa de impresión. Este método puede hacer una versión de pantalla, especialmente para la impresión de manga sin costura, que es más adecuada.
2 placas de resina fotosensibles
Se puede dividir en dos tipos: placa de resina fotosensible sólida y placa de resina fotosensible líquida. Los dos tipos de placas son diferentes en composición, el proceso de producción es diferente y el rendimiento es algo diferente, pero el rango de aplicación es el mismo.
l) Placa de resina fotosensible líquida. La resina fotosensible se recubre previamente en un dispositivo de exposición específico durante la fabricación de la placa. El dispositivo de exposición consta de dos placas de vidrio de precisión superior e inferior y fuentes de luz ultravioleta superior e inferior, de modo que las placas pueden exponerse al frente y la parte posterior.
* Aplicar resina líquida y realizar exposición principal y contra exposición.
Como se muestra en la Fig. 1, cuando se aplica la resina líquida, la emulsión de la imagen negativa se coloca boca arriba, se coloca sobre el vidrio inferior, se cubre con una película y se protege al aspirar para hacer que la película esté en contacto cercano con la imagen negativa. (recubierto en la película de la cubierta). El líquido de resina fotosensible se coloca sobre la capa de resina y la capa superior se coloca sobre la capa de resina. La capa de resina fotosensible se intercala entre las dos placas de vidrio. La figura 2 es una exposición posterior, dispositivo de exposición principal. La exposición posterior hace que el sustrato y la resina se adhieran. Firma; en la exposición principal, la luz se transmite a través de la imagen negativa hacia la capa de resina fotosensible, y la resina en la parte receptora de luz se endurece para volverse sólida, y la resina fotosensible en la parte no expuesta se encuentra todavía en estado líquido. Por lo tanto, la placa de impresión expuesta se puede inclinar y colocar. El exceso de resina no expuesta en la placa se recupera en un tanque de recuperación.
※ Flush (revelado).
Para la placa ya expuesta, use un cepillo especial para cepillar la solución de resina fotosensible residual en la ranura, como se muestra en la Figura 3. La placa de impresión enjuagada se seca en un horno y luego se somete a un tratamiento posterior a la exposición para endurecer completamente la resina. en la plancha de impresión.
La industria de flexografía doméstica utiliza una pequeña cantidad de placas líquidas y solo se utiliza en la fabricación de cajas de cartón corrugado. Tiene problemas como el formato limitado, la baja resolución y la mala sensación de la mano, y no es adecuado para hacer placas de imagen fina.
2) Placa de resina fotosensible sólida. Esta es una versión pre-recubierta, al igual que la versión PS utilizada en la litografía. Debe almacenarse en una caja de cartón a prueba de luz. Cuando se usa, es muy conveniente sacar el corte de la caja de acuerdo con el tamaño de la placa.
En la actualidad, las placas de resina fotosensibles sólidas flexibles comúnmente utilizadas en China incluyen la versión CYREL de DuPont de los Estados Unidos, la versión BASF de Alemania, la versión GS de China, la versión Poly de los Estados Unidos y la versión co-próspera de japon Estas placas están disponibles en una gama de tamaños, espesores y durezas. Sus puntos en común son: a. La misma estructura de la placa; segundo. La misma máquina de exposición y lavadora de placas; do. la misma solución de lavado, todos los cuales son disolventes orgánicos tales como tricloroetileno y tetracloroetileno; re. Ir a través del mismo proceso.
La siguiente es una descripción del funcionamiento de la placa de resina sólida como referencia.
Función principal: 1 La capa protectora es una base esmerilada, que evita que la capa de resina fotosensible se frote y bloquea la luz que ilumina la capa de resina para provocar una reacción fotoquímica, lo que produce desechos. 2 La capa adhesiva se aplica entre la capa protectora y la capa de resina fotosensible, pero no puede unirse excesivamente. 3 La capa de resina fotosensible es el cuerpo principal del material de la placa, y su propiedad fotosensible debe ser estable y confiable, con un recubrimiento uniforme, un espesor uniforme y una buena planitud. 4 La capa adhesiva se aplica entre la parte inferior de la capa de resina y la base, de modo que las dos están firmemente unidas y son difíciles de rasgar. La base de la quinta placa es la base de la placa sólida. Es muy importante mantener el tamaño de la placa estable y no estirable, incluida la uniformidad de planitud y grosor de la placa en sí.
Proceso de producción de placa de resina sólida:
Original → Realice una imagen positiva → Corte el material → Preexposición → Exposición principal → Lavado (revelado) → Seco → Postproceso → Postexposición → Correcto.
Nota sobre cada proceso:
a. Primero verifique la calidad de la película negativa. Compruebe el contenido: 1 Copie el tamaño correcto del gráfico. 2 El gráfico debe ser una imagen positiva, y la película de la película está hacia arriba. 3 Las películas deben tener un rango de lectura de 0.06 a 3.5 en el densitómetro. 4 La imagen es clara, el diseño está libre de pliegues y rebabas. 5 salidas son fuertes, y las salidas ajustadas a la luz intensa cumplen con los requisitos de fabricación de placas. En el caso de que la unidad no tenga un instrumento de medición, la película se puede observar visualmente hacia la luz solar o la lámpara fluorescente, y la película está calificada si no hay luz que pase a través de la película opaca.
Cortar (cortar): la circunferencia del diseño debe ser un poco más grande que el tamaño de la imagen negativa. Se utiliza principalmente para evitar que la tinta solvente se sumerja en el adhesivo de doble cara cuando se imprime, y la placa de impresión se utiliza como sellado de bordes.
Preexposición en la parte posterior de la placa. Coloque la placa cortada en el dispositivo de exposición, la película fotosensible hacia abajo, no use la película, no aspire, encienda la fuente de luz y expóngala.
Exposición frontal de la flexión
La duración de la preexposición está determinada por el tipo de placa, la intensidad de la fuente de luz, el grosor del texto y la complejidad de la imagen. Su función es aumentar el grosor de la base de la placa, para garantizar que el relieve de la placa tenga una cierta profundidad y mejorar la durabilidad de la impresión. El tiempo de preexposición es proporcional al grosor del sustrato. Largo tiempo, base gruesa; Poco tiempo, base delgada. De hecho, la profundidad de estampado de las placas de varios modelos tiene un cierto estándar. Por ejemplo, la placa DuPont Cyrel de 2.28 mm, después de quitar la capa protectora, la profundidad de relieve estándar es de 1 mm, ¿cómo lograrlo? Puede determinarse mediante el siguiente método, como se muestra en la Figura 6, con una placa de resina larga (longitud 10 cm, ancho 5 cm), primero bloquee la exposición facial 10, luego divida el diseño en cinco segmentos, márquelo y luego use una pieza de papel negro, la parte de 2 a 5 se cubre y se expone durante 10 s, momento en el cual la parte de la primera sección se expone a la luz durante 20 s. Luego, la exposición se realiza secuencialmente de 2 a 5 etapas, y cada vez se expone durante 10 s. Luego, la primera sección recibe 50, y las secciones 2, 3, 4 y 5 están expuestas a 40, 30, 20 y 10 respectivamente. Después de desarrollarse y secarse, la placa se mide con un medidor de espesor, y el espesor de la placa es obviamente diferente. Por lo tanto, el resultado de la prueba se puede utilizar como base para determinar el grosor del sustrato.
Prueba de la relación entre el tiempo de preexposición y el espesor de la placa.
Exposición frontal (es decir, exposición principal), como se muestra en la Figura 7. La placa expuesta en el lado posterior se gira, y la capa protectora se despega para exponer la capa de resina fotosensible. En la máquina de impresión al vacío, la superficie de la emulsión de la imagen positiva está unida estrechamente a la capa fotosensible. Cubrir con una película de succión (material transparente especial esmerilado) y aspirar.
Exposición frontal flexible
La determinación del tiempo de exposición principal debe determinarse según el tipo de placa, la intensidad de la luz, la densidad de la película negativa y el grosor del texto. La duración del tiempo de exposición principal está relacionada con la profundidad del relieve del diseño y la pendiente del lado de la fuente. Si el tiempo de exposición es excesivo, la profundidad del relieve será menor; mientras que la pendiente del lado se hace más grande, los poros entre las palabras se vuelven más pequeños, lo que es fácil de producir pasta y otros defectos durante la impresión; por el contrario, un tiempo de exposición insuficiente hará que el diseño esté demasiado profundo, texto pequeño. Las líneas son fáciles de doblar y los puntos pequeños son difíciles de colocar sobre los pies, lo que es fácil de causar una versión de desecho.
Es especialmente importante dominar el tiempo de exposición principal. En general, para cada lote de medios comprados, el tiempo de exposición principal debe volver a probarse a medida que la fuente de luz envejece. Puede utilizar la prueba de exposición o el método de configuración del grosor de las líneas y el texto del yin y el yang en la película para seleccionar el tiempo de exposición principal adecuado.
Los diferentes tipos de placas tienen diferentes rendimientos, especialmente en términos de la latitud del tiempo de exposición. A partir de la experiencia de la versión DuPont Seri, la versión alemana BASF, la versión nacional GS y la versión American Poly, creo que el tiempo de exposición de la versión Seri y el moderador BASF es fácil de dominar, y su tolerancia es grande, y está expuesto y expuesto. El tiempo de los 15 tiene poco efecto. La versión Poly de Estados Unidos es menos tolerante, más expuesta, menos exposición durante 15 s, la placa causará problemas. Por lo tanto, dominar el tiempo de exposición principal es la clave para garantizar la calidad de la fabricación de la placa.

