Aplicación de la tecnología de impresión offset DEK en pasta de soldadura.
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El rápido desarrollo de la tecnología electrónica ha promovido el desarrollo continuo de la tecnología de montaje en superficie SMT. Los componentes electrónicos son cada vez más finos; el paso de la puntada es cada vez más pequeño; Los requisitos para la resistencia y la fiabilidad de montaje de los componentes son cada vez más altos. Al mismo tiempo, el público presta más atención a la protección del medio ambiente, y la demanda de una gran cantidad de procesos de producción que contienen plomo es cada vez mayor.
La sustitución de la pasta de soldadura tradicional que contiene plomo por una pasta conductora sin plomo para completar la colocación de componentes es una nueva tecnología SMT producida en este contexto. La impresión offset es un componente crítico de la tecnología.
Ejemplo 1 de impresión offset para tecnología de montaje en superficie (SMT):
Proceso de parcheado de PCB de un solo lado y de soldadura por ola
Impresión offset de la superficie de PCBa, colocación de componentes, curado, colocación de los componentes insertados en la superficie de PCBb, soldadura por ola
Ejemplo 2 de impresión offset para tecnología de montaje en superficie (SMT):
Proceso de soldadura por reflujo de montaje completo de PCB de doble cara
Impresión offset de superficie PCBa, colocación de componentes, curado, pasta de soldadura de impresión superficial PCBb, colocación de componentes en superficie PCBb, soldadura por reflujo de superficie PCBb
Ejemplo 3 de impresión offset para tecnología de montaje en superficie (SMT):
Capa de sellado de la cápsula
Curado de la cubierta offset de PCB montada en superficie
Proceso de impresión offset
La llamada impresión offset es para imprimir el material gelatinoso en un área plana específica, como una almohadilla de placa PCB, de acuerdo con los requisitos especificados a través de un proceso de impresión de pantalla. La tixotropía es una característica importante del proceso de compensación en términos del impacto de las perturbaciones de los parámetros del proceso en su proceso. En términos del mecanismo de desplazamiento, el equilibrio entre la adsorción húmeda de la almohadilla de PCB, la adhesión del adhesivo y la tensión superficial de la desviación hace que una porción de la tinta en la plantilla se vea atraída por la almohadilla. A través de la siguiente carrera de compensación, la fuga de la plantilla se llena con el adhesivo y se aplica una adsorción húmeda a la nueva almohadilla.
Aunque el proceso de impresión offset y el proceso de dispensación tienen similitudes, son dos procesos de producción diferentes. Comparado con este último, el proceso de impresión offset tiene tales características:
* Puede controlar la cantidad de tinta muy estable. Para PCB con un paso de almohadilla (pad) tan pequeño como 5-10 milésimas de pulgada, el proceso de compensación puede controlar de manera fácil y muy estable el grosor de la unión dentro de 2 ± 0.2 milésimas de pulgada.
* La impresión en offset de diferentes tamaños y formas se puede realizar mediante un solo trazo de impresión en la misma placa PCB.
Impresión offset
El tiempo requerido para la PCB solo está relacionado con parámetros como el ancho y la velocidad de desplazamiento de la PCB, independientemente del número de respaldos de PCB (almohadillas). El dispensador dispensa el pegamento en la PCB en secuencia, y el tiempo requerido para dispensar varía según el número de puntos. Cuantos más puntos de pegamento, más tiempo se tarda en dispensar.
La mayoría de los clientes que utilizan la tecnología offset tienen a menudo mucha experiencia en la tecnología de impresión de soldadura en pasta. Los parámetros de proceso relacionados con la tecnología de impresión offset se pueden determinar utilizando los parámetros de proceso de la tecnología de impresión de soldadura en pasta.
A continuación, discutimos cómo los parámetros del proceso de impresión afectan el proceso de compensación.
Plantilla
En comparación con la impresión en pasta de soldadura, el grosor de la malla metálica utilizada para la tecnología de impresión offset es relativamente más grueso (0.1-2mm); teniendo en cuenta que el pegamento no tiene la pasta automática a la PCB cuando la pasta de soldadura se vuelve a refluir. Las características de la policondensación de la almohadilla, el tamaño del orificio de fuga de la malla también deben ser más pequeños, pero es mejor no ser más pequeño que el tamaño del pin del componente. El pegamento excesivo causará cortocircuitos entre los pines de los componentes, especialmente cuando la máquina de colocación es difícil de lograr 100% de precisión total del parche. Para las placas de PCB con chips de paso pequeño, se debe prestar especial atención a los cortocircuitos de chip pin.
Espacio de impresión / raspador
A diferencia de la impresión de soldadura en pasta, la brecha de impresión de la máquina generalmente se establece en un valor pequeño (¡en lugar de cero!) Durante la impresión offset para garantizar que la separación entre la plantilla y la PCB siga el proceso de impresión de la hoja. El espacio de impresión suele estar relacionado con el tamaño de la pantalla. Si se utiliza la impresión de espacio cero (contacto), se debe usar una velocidad de separación más pequeña (0,1-0,5 mm / s). La dureza del rascador es un parámetro del proceso relativamente sensible. Se recomienda utilizar un raspador de alta dureza o un raspador de metal porque la cuchilla raspadora de baja dureza "ahuecará" el desplazamiento en la fuga de la plantilla.
Dirección de impresión
Al compensar el pegamento epoxi, se recomienda utilizar la impresión en una sola dirección para eliminar la desalineación causada por la impresión recíproca. El raspador y la lámina de lámina funcionan alternativamente, el raspador completa el trazo de desplazamiento y el archivo devuelve el pegamento a la posición inicial de la impresión.
Presión de impresión / velocidad de impresión
La reología del pegamento es mejor que la de la pasta de soldadura. La velocidad de desplazamiento puede ser relativamente alta, pero no puede ser tan alta como no puede hacer que el pegamento ruede en el borde delantero de la cuchilla. Generalmente, la presión de compensación es de 0.1 a 1.0 Kg / cm. La presión de compensación aumenta para limpiar el pegamento en la superficie de la plantilla.
Experiencia
* El pegamento epoxi parece adherirse al raspador más fácilmente que la pasta de soldadura. Si se produce una impresión faltante, verifique que haya pegamento en el raspador y en la hoja de inundación.
Para iniciar el tablero de impresión offset, primero llene la fuga de la plantilla con el pegamento de impresión. Es decir, la misma placa PCB colocada en la posición de impresión se imprime varias veces. Una vez que la fuga de la plantilla se llena con la tinta, cada vez que el rasero completa un trazo de impresión, la mayoría de la plantilla en la plantilla se imprimirá en la PCB. Y para garantizar una cantidad de impresión muy estable. Para la impresión offset, mantener las fugas de la plantilla "pegadas" por la propia tinta de impresión es el contenido del proceso de impresión offset, y no es necesario hacer un escándalo al respecto.
* En general, no es necesario limpiar la plantilla durante el proceso de impresión offset. Si aparece “mancha” en la parte posterior de la plantilla, solo debe limpiarse parcialmente el área “manchada”. Y debe utilizar el agente de limpieza recomendado por el proveedor del adhesivo.
* El grosor de la compensación depende en gran medida de las propiedades inherentes de la impresión. Con los mismos parámetros de proceso, se pueden obtener diferentes compensaciones con diferentes características.
* La tecnología de impresión con adhesivo también debe prestar atención para garantizar la compatibilidad de la cola (incluida la plata metálica), la placa BCP y los pasadores metálicos de los componentes en las condiciones de temperatura y humedad del proceso de producción.
En el proceso de impresión de soldadura en pasta, el proceso de reflujo "corregirá automáticamente" la mala colocación del parche iE dentro de un cierto rango. Pero en la tecnología de impresión offset, el proceso de impresión offset determina que los ingenieros no deben "predecir" esta función de "corrección automática". En otras palabras, el proceso de compensación es más desafiante para los ingenieros.