Acerca de la tecnología de impresión offset de pasta DEK
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El rápido desarrollo de la tecnología electrónica para promover el desarrollo continuo de la tecnología de montaje en superficie SMT. Los componentes electrónicos son cada vez más finos; el paso de la puntada es cada vez más pequeño; Los requisitos para la resistencia y la fiabilidad de montaje de los componentes son cada vez más altos. Al mismo tiempo, el público presta más atención a la protección del medio ambiente, y la demanda de una gran cantidad de procesos de producción que contienen plomo es cada vez mayor.
La sustitución de la pasta de soldadura tradicional que contiene plomo por una pasta conductora sin plomo para completar la colocación de componentes es una nueva tecnología SMT producida en este contexto. La compensación es una parte crucial de la tecnología.
Ejemplo 1 de impresión offset para tecnología de montaje en superficie (SMT):
Pasta de soldadura de onda mixta interpuesta a PCB de un solo lado
Impresión offset de la superficie de PCBa, colocación de componentes, curado, colocación de los componentes insertados en la superficie de PCBb, soldadura por ola
Offset para la tecnología de montaje en superficie (SMT) Ejemplo 2:
Proceso de reflujo de montaje en PCB de caras completas
Impresión offset de superficie PCBa, colocación de componentes, curado, pasta de soldadura de impresión superficial PCBb, colocación de componentes en superficie PCBb, soldadura por reflujo de superficie PCBb
Ejemplo 3 de impresión offset para tecnología de montaje en superficie (SMT):
Capa de sellado de la cápsula
Desplazamiento de PCB de la cubierta completa de un montaje superficial curado
Proceso de impresión offset
El material de goma de compensación se llama de acuerdo con los requisitos que se imprimirán mediante un proceso de impresión de pantalla en un área plana específica, como en las almohadillas de PCB. La tixotropía es una característica importante del proceso de compensación en términos del impacto de las perturbaciones de los parámetros del proceso en su proceso. Para compensar el procesamiento, la almohadilla húmeda de la fuerza de succión de PCB, el equilibrio entre la interacción y la parte adhesiva de impresión desplazada de manera tal que la tensión superficial de la plantilla de plástico impresa se dibuja en el orificio de drenaje de la almohadilla. Con el siguiente golpe de desplazamiento, se genera una pantalla de plástico y se llena la fuga. La fuerza de succión húmeda se genera en la nueva almohadilla.
Aunque el proceso de impresión offset y el proceso de dispensación tienen sus similitudes, pertenecen a dos procesos de producción diferentes. Comparado con este último, el proceso de impresión offset tiene tales características:
* Puede controlar la cantidad de tinta muy estable. Para el respaldo (almohadilla) de 5-10 mil de pulgada a una placa PCB pequeña, el proceso de impresión offset puede imprimirse con gran facilidad y de forma muy estable, controlando el grosor del plástico dentro del rango de 2 ± 0.2 milésimas de pulgada.
* La impresión en offset de diferentes tamaños y formas se puede realizar mediante un solo trazo de impresión en la misma placa PCB.
Impresión offset
El tiempo requerido para la PCB solo está relacionado con parámetros como el ancho y la velocidad de desplazamiento de la PCB, independientemente del número de respaldos de PCB (almohadillas). El dispensador dispensa el pegamento en la PCB en secuencia, y el tiempo requerido para dispensar varía según el número de puntos. Cuantos más puntos de pegamento, más tiempo se tarda en dispensar.
La mayoría de los clientes que utilizan la tecnología offset tienen a menudo mucha experiencia en la tecnología de impresión de soldadura en pasta. La determinación de los parámetros de proceso de los parámetros de proceso puede ser impresión offset impresión de pasta de soldadura como el punto de referencia.
A continuación, discutimos cómo los parámetros del proceso de impresión afectan el proceso de compensación.
Plantilla
En comparación con la impresión en pasta de soldadura, el grosor de la malla metálica utilizada para la tecnología de impresión offset es relativamente más grueso (0.1-2mm); teniendo en cuenta que el pegamento no tiene la pasta automática a la PCB cuando la pasta de soldadura se vuelve a refluir. Las características de la policondensación de la almohadilla, el tamaño del orificio de fuga de la malla también deben ser más pequeños, pero es mejor no ser más pequeño que el tamaño del pin del componente. El pegamento excesivo causará cortocircuitos entre los pines de los componentes, especialmente cuando la máquina de colocación es difícil de lograr 100% de precisión total del parche. Para las placas de PCB con chips de paso pequeño, se debe prestar especial atención a los cortocircuitos de chip pin.
Espacio de impresión / raspador
A diferencia de la impresión de soldadura en pasta, la brecha de impresión de la máquina generalmente se establece en un valor pequeño (¡en lugar de cero!) Durante la impresión offset para garantizar que la separación entre la plantilla y la PCB siga el proceso de impresión de la hoja. El espacio de impresión suele estar relacionado con el tamaño de la pantalla. Si se utiliza la impresión de espacio cero (contacto), se debe usar una velocidad de separación más pequeña (0,1-0,5 mm / s). La dureza del rascador es un parámetro del proceso relativamente sensible. Se recomienda utilizar un raspador de alta dureza o un raspador de metal porque la cuchilla raspadora de baja dureza "ahuecará" el desplazamiento en la fuga de la plantilla.
Dirección de impresión
Al compensar el pegamento epoxi, se recomienda utilizar la impresión en una sola dirección para eliminar la desalineación causada por la impresión recíproca. La cuchilla de batido y raspador (cuchilla de inundación) funciona alternativamente, se completa la carrera de desplazamiento de la cuchilla, la impresión de pegamento de batidor de cuchilla pasa de nuevo a la posición inicial.
Presión de impresión / velocidad de impresión
Reología mejor pegamento que pasta. La velocidad de desplazamiento puede ser relativamente alta, pero no puede ser tan alta como no puede hacer que el pegamento ruede en el borde delantero de la cuchilla. Generalmente, la presión de compensación es de 0.1 a 1.0 Kg / cm. La presión del pincel de tela compensada aumentó para raspar la superficie del pegamento de la pantalla.
La voz de la experiencia.
* El pegamento epoxi parece más fácil que la pasta adherida a la cuchilla. Si se produce una impresión faltante, verifique que haya pegamento en el raspador y en la hoja de inundación. Comience el tablero de compensación, primero con la fuga de la plantilla de plástico impresa llena. Es decir, se coloca la impresión múltiple con una posición de impresión de la PCB. Una vez que la fuga de la plantilla se llena con la tinta, cada vez que el rasero completa un trazo de impresión, la mayoría de la plantilla en la plantilla se imprimirá en la PCB. Pero también para asegurar una cantidad muy estable de plástico impreso. Para la impresión offset, mantener las fugas de la plantilla "pegadas" por la propia tinta de impresión es el contenido del proceso de impresión offset, y no es necesario hacer un escándalo al respecto.
* En general, no es necesario limpiar la plantilla durante el proceso de impresión offset. Si aparece “mancha” en la parte posterior de la plantilla, solo debe limpiarse parcialmente el área “manchada”. Y debe utilizar el agente de limpieza recomendado por el proveedor del adhesivo.
* El grosor de la compensación depende en gran medida de las propiedades inherentes de la impresión. En el caso de otros parámetros constantes, el uso de diferentes características del plástico impreso obtiene una manta de diferente grosor.
* También se debe tener en cuenta el uso de la tecnología de compensación para asegurar que la cola, la placa BCP y el elemento metálico compatibles con el pasador (plata que contiene metal) en las condiciones de humedad y temperatura del proceso de producción.
En el proceso de impresión de soldadura en pasta, un proceso de reflujo dentro de un cierto rango "automáticamente" corregirá iE "la dislocación del parche". Pero en la tecnología de impresión offset, el proceso de impresión offset determina que los ingenieros no deben "predecir" esta función de "corrección automática". En otras palabras, el proceso de impresión offset más desafiante para los ingenieros.